单片清洗机
适合各式凸块、RDL 及封装制程之光阻显影, 先进制程8寸、 12寸晶圆显影液 Spray、 Puddle 、Spin 工艺
清洗:
前道制程,先进封装制程, 凸块制程等, 于镀 膜前、 上光阻前、 蚀刻後、 离子子植入后、 CMP后及 flux Clean等晶圆清洗制程
蚀刻:
UBM、RDL 、BGBM及各种金属层的刻蚀,去光阻 各式晶圆之厚膜光阻清洗及 metal lift off 制程光阻去除
光罩清洗:
掩膜版的清洗, 光阻去除
Footprint : 1800 (W) x 1800 (D) x 2000(H) mm